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司宏国对XR设备的前景表示看好：强调我们认为2024年将是VR、AR设备的增长高峰年，未来2-5年是持续增长期。同时，探索司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，探索将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。

▲图为高通第二代骁龙XR2平台预计三星和LG将基于第三代芯片制造XR终端，建立机制以应对Meta的Quest和苹果的VisionPro等产品。三星和LG并未明确说明何时推出产品，容量报道称最早预计在明年上半年。高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国（HugoSwart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，补偿关于合作目前不能透露细节，补偿但我们确实在与三星电子、LG电子合作。

司宏国表示，文件LG在多个领域具有专长，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很多进展。据韩媒etnews今日报道，强调三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备

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建立机制以下为乐视视频公告全文：。3）非均匀组织合金的屈服强度为980MPa，容量极限抗拉强度为1380MPa，拉伸伸长率为48%。

补偿（b）多重应变硬化机制导致了位错平均自由程的原位细化。文件（h）RA-820样品的显微结构。

最近研究表明，强调非均匀显微结构设计能够有效地提高材料强度与塑性。（e，探索f）HAADF-STEM图像显示二次变形孪晶。